隨著科技發展，人們對電子產品的攜帶方便、功能多、速度快等需求，電子產品朝著小、輕、薄、多功能(智能)的方向發展，電路板也隨之朝著高密度互聯電路板（HDI，High Density Interconnector）發展，HDI是使用微盲埋孔連接技術和一種線路分布精細密度比較高的電路板。HDI的幾何尺寸較小，可以實現更高的布線密度。

紅板主要生產一階、二階、三階、Anylayer(任意互聯HDI板)，最小線寬線距0.04mm/0.04mm。

軟板，又稱柔性印制線路板，Flexible Printed Circuit （FPC）。它是通過在一種可曲撓的基材利用光成像圖形轉移和蝕刻工藝方法而制成導體電路圖形，雙面和多層電路板的表層與內層通過金屬化孔實現內外層電氣聯通 ，線路圖形表面以PI與膠層保護與絕緣。

紅板軟板生產有單面軟板、雙面軟板、多層軟板等。

高多層電路板是在常規覆銅板材上制作電路，并通過過孔導通層間形成電氣連接，經過長期的發展，工藝技術從單面板發展到雙面板、多層電路板。

紅板主要生產2~32層的多層電路板，內外層最大銅厚6OZ，表面處理有噴錫、沉金、沉銀、沉錫、OSP、鎳鈀金、金手指等多種方式。